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Calidad asegurada
aleación libre de plomo, para el procesamiento de placas de circuitos impresos, garantizando uniones de soldadura fiables y con buenas propiedades de flujo y alta conductividad. Estructura: Sn99.3Cu0.7 - Densidad: 7,4 - Punto de fusión: 217 - 227 °C - Diametro: Ø 1 mm. - Peso bruto 10 gr.
